隨著市場(chǎng)需求變化，小型化、高功率芯片的需求使半導(dǎo)體封裝材料條件更加嚴(yán)苛。

喬越集團(tuán)專業(yè)團(tuán)隊(duì)針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料難題，推出「中科納通-低溫?zé)o壓燒結(jié)銀膠解決方案」。該方案實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)力的封裝級(jí)燒結(jié)技術(shù)，克服了孔隙率問題，提升了導(dǎo)熱性能，并具備一流的導(dǎo)電性能，是次世代高功率芯片的可靠材料解決方案。

【產(chǎn)品特性】

NT-SA2700NR-2C

• 單液型、無壓燒結(jié)
• 導(dǎo)熱率260 W/m.K
• 黏度 15,000 cPs
• 體積電阻率 ＜3.5x10^-6Ω·cm

NT-SA2800NR

• 單液型、無壓燒結(jié)
• 導(dǎo)熱率220~250 W/m.K
• 黏度 12,000 cPs
• 體積電阻率 ＜3.5x10^-6Ω·cm
• 燒結(jié)溫度可低至170℃

NT-SA2700NR

• 單液型、無壓燒結(jié)
• 導(dǎo)熱率160 W/m.K
• 黏度 9,000 cPs
• 體積電阻率 ＜3.5x10^-6Ω·cm

孔隙率比較