国产精品14p_无码的视频在线播放网站_午夜福利成人污在线观看_亚洲人成人网站18禁

%{tishi_zhanwei}%

中科納通-低溫無壓燒結銀膠解決方案

隨著半導體市場需求變化，芯片逐漸趨向小型化、高功率。

喬越集團專業(yè)團隊順應趨勢，針對半導體封裝材料，推出「中科納通-低溫無壓燒結銀膠解決方案」。該方案亮點是強力的封裝級燒結技術，不僅克服了孔隙率問題，更提升了導熱性能，且具備一流的導電性能，是次世代高功率芯片的優(yōu)異封裝材料解決方案。

【產品亮點】

NT-SA2700NR-2C

  • 單液型、無壓燒結
  • 導熱率260 W/m.K
  • 黏度 15,000 cPs
  • 體積電阻率 ＜5x10-6Ω·cm

NT-SA2800NR

  • 單液型、無壓燒結
  • 導熱率220~250 W/m.K
  • 黏度 12,000 cPs
  • 體積電阻率 ＜5x10-6Ω·cm
  • 燒結溫度可低至170℃

【產品應用】

上述材料可應用于高功率IGBT、射頻功率組件、高功率組件、功率模塊的黏接和封裝

孔隙率比較