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喬越電子報(bào)-第八期 最具發(fā)展?jié)摿?CSP LED封裝技術(shù)

2015/11/05|訂閱電子報(bào)



本期索引

  • HOT!最具發(fā)展?jié)摿SP LED封裝技術(shù)



HOT!CSP LED?最具發(fā)展?jié)摿Ψ庋b技術(shù)


What’s CSP Chip Scale Package, 簡(jiǎn)稱CSP，即芯片級(jí)封裝。CSP具有以下之優(yōu)點(diǎn)：封裝體小型化，可以適用于各種短小輕薄的產(chǎn)品?？梢援?dāng)作KGD(Known Good Die)在MCM的應(yīng)用。具有封裝(PGK)功能，也就是具備:a. 芯片保護(hù)功能b. 應(yīng)力緩和功能c. 尺寸匹配(間距變換)d. 規(guī)格可以標(biāo)準(zhǔn)化功能e. 操作安全且方便f. 可以利用現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)從出貨、測(cè)試、選別至PWB組裝，幾乎可以利用現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)設(shè)備為之。
Chip Scale Package LED , 簡(jiǎn)稱CSP LED，即晶圓層級(jí)封裝 LED。 以直接在磊芯片上達(dá)到垂直積層的封裝方式，也就是直接將整片芯片進(jìn)行封裝，然后切割成單顆LED(IC)芯片。2010年以后LED界所使用的覆晶LED、倒裝LED、Flip Chip LED、FC LED、免封裝LED指的就是這個(gè)晶固層級(jí)封LED(Chip Scale Package LED)才是正確的名稱。CSP LED 封裝法擁有最短的訊號(hào)導(dǎo)線及能量的傳導(dǎo)路徑，具有下列優(yōu)點(diǎn):1. 不僅具備芯片尺寸型封裝(CSP)。2. 薄型封裝。3. 封裝成本較傳統(tǒng)法低。4. 可靠性(Relibility)高。5. 散熱性佳(熱傳導(dǎo)路徑短)。6. 電性優(yōu)良(封裝的走線短，使得電感及電容低)。7. 可運(yùn)用現(xiàn)有的SMT設(shè)備。8. 組裝上板快速等優(yōu)點(diǎn)。


New!解膠膜切割材料應(yīng)用

解膠膜用于各種暫時(shí)性粘貼固定之制程，待完成加工制程或制成半品后再以加熱或UV光照射的方式去除膠膜。
電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程 ,例如 : LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光 、LED切割研磨拋光、切割研磨拋光 、EMC 切割 、半導(dǎo)體封裝切割之暫時(shí)性固定以利進(jìn)行研磨 、切割、固定以及保護(hù)電路或板面避免刮傷觸控面板制程玻璃與間之黏著。
特性常溫下與一般膠帶相似 ,可以粘貼對(duì)象 ,具有優(yōu)異之初期黏著力，良好接及內(nèi)聚耐溶劑性優(yōu)，剝離時(shí)只需簡(jiǎn)單加熱或UV光照射 ,對(duì)象即可剝離時(shí)不會(huì)對(duì)被粘著對(duì)象造成任何傷害。

解膠膜切割前

解膠膜切割后

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可靠的IGBT模塊封裝解決方案

AOS-IGBT應(yīng)用
近年來(lái)由于綠色能源越來(lái)越受到重視，智慧電網(wǎng)、電動(dòng)車、風(fēng)力及太陽(yáng)能發(fā)電等技術(shù)需求越來(lái)越大，家用及工業(yè)節(jié)能的需求也越來(lái)越高，使得電力電子技術(shù)越來(lái)越受到重視。隨著電力電子技術(shù)發(fā)展，能源轉(zhuǎn)換效率不斷提升，特別是絕緣式閘極雙極性晶體管(Insulated Gated Bipolar Transistor; IGBT) 的發(fā)展，因在節(jié)能的特性上表現(xiàn)優(yōu)異，更讓電力電子產(chǎn)業(yè)邁入另一個(gè)階段

IGBT功率模塊由于應(yīng)用環(huán)境嚴(yán)苛，模塊封裝的可靠度問(wèn)題相對(duì)重要，而影響可靠度的主要原因之一即來(lái)自熱的問(wèn)題。由于IGBT功率模塊單位面積的發(fā)熱量以及應(yīng)力值都大幅增加，而造成的熱能累積影響產(chǎn)品可靠度問(wèn)題，已成為技術(shù)瓶頸。
一般的散熱的做法，會(huì)將IGBT功率模塊上芯片運(yùn)作的熱能，透過(guò)導(dǎo)熱接口材料傳導(dǎo)到散熱器上。導(dǎo)熱膏是一種普遍用于IGBT功率模塊的接口材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和凸凹不平的表面，降低接口熱阻，提高器件的散熱性能。

而喬越更進(jìn)一步提供了AOS非硅型的導(dǎo)熱膏供客戶選擇，非硅型導(dǎo)熱膏不含一般導(dǎo)熱膏中常見的硅油，使用前不易分層離油，使用后在耐溫范圍內(nèi)不易干裂，更俱備可用水清洗的特色。水洗的特性可以不需要去使用，可能有易燃危險(xiǎn)或是環(huán)境危害的溶劑做清潔。因此，AOS非硅型的導(dǎo)熱膏，已經(jīng)是IGBT功率模塊上許多客戶指定使用的導(dǎo)熱接口材料

IGBT功率模塊的封裝技術(shù)可靠度需求非常高，產(chǎn)品除了朝高規(guī)格且輕薄短小，其中的散熱設(shè)計(jì)技術(shù)更是關(guān)鍵，如何降低熱阻的整合系統(tǒng)設(shè)計(jì)，對(duì)日后的整體產(chǎn)品壽命更顯重要。

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實(shí)驗(yàn)室案例分享

品保實(shí)驗(yàn)室案例分享?§ Pot Life& Cure Time測(cè)量?- 2015年2月
Pot life亦作Working Life或Usable Life。一般是指樹脂黏度小于10,000cps的時(shí)間，或是黏度變成初始值兩倍的時(shí)間，定義會(huì)隨樹脂種類和應(yīng)用方式不同而有差異。而Cure Time (固化時(shí)間) 是指樹脂從黏稠狀受到熱能而干燥硬化的時(shí)間。
Pot Life與Cure Time可以使用黏度計(jì)測(cè)量。以環(huán)氧樹脂EF 473 A(LH)/ BLR為例，分別在25 ℃與60 ℃下測(cè)量黏度，每5或10分鐘紀(jì)錄一次，觀察黏度變化 (圖一, 二)，為避免樹脂固化造成儀器受損，每次測(cè)試不超過(guò)800,000 cP。此次測(cè)試黏度達(dá)10,000 cP 時(shí)定為 Pot Life，超過(guò)1,000,000 cP 以上時(shí)為Cure Time。從下面兩圖， 25 ℃與60 ℃時(shí)的Pot Life分別為200分與40分，若將曲線延伸，可推測(cè)Cure Time在25℃與60℃時(shí)分別約為76分與590分。因?yàn)楦邷丶铀倩瘜W(xué)反應(yīng)，60℃下的Pot Life與Cure Time 均較25℃縮短許多。

材的Pot Life與Cure Time在使用時(shí)都是重要信息，且測(cè)量方式簡(jiǎn)單，只需使用黏度計(jì)，搭配恒溫裝置，不同溫度下的Pot Life與Cure Time便可準(zhǔn)確的量測(cè)。提供產(chǎn)品給客戶應(yīng)用時(shí)，在制程上滿足更多的需求性。

─撰文: 技術(shù)部 吳思辰 Edmund Wu

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綠色企業(yè)與您共創(chuàng)未來(lái)

支持綠色展會(huì), 愛環(huán)保愛地球, 為社會(huì)盡一份心力。
賀 喬越實(shí)業(yè)獲得TPCA SHOW2015的綠色裝潢IECO設(shè)計(jì)大賽優(yōu)等

─撰文:?營(yíng)銷部GO TOP



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