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無(wú)線傳輸?shù)墓奶嵘c散熱技術(shù)
2020年全球受到COVID-19(新冠肺炎)疫情的影響，沖擊全球供應(yīng)鏈和制造產(chǎn)業(yè)，也改變了全球化的生活模式，全球居家辦公、游戲影音、在線教學(xué)風(fēng)潮因疫情而大流行，加速信息時(shí)代對(duì)硬件功能的要求爆增，各大廠積極投入新基建，看好5G、AIoT、自駕車(chē)等未來(lái)發(fā)展。
近期5G應(yīng)用議題在兩岸三地電子產(chǎn)業(yè)成為開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)，不論是5G基地臺(tái)建置組裝，還是物聯(lián)網(wǎng)及云端服務(wù)需求，市場(chǎng)都在尋求完整的制程整合方案，新材料的尋找與新應(yīng)用的導(dǎo)入將會(huì)是相關(guān)供應(yīng)鏈最急迫的課題。
關(guān)于5G領(lǐng)域的材料，主要來(lái)自于無(wú)線通信技術(shù)傳輪的功耗提升，以及高頻光通訊模塊及系統(tǒng)整合、縮裝及可靠度之要求，現(xiàn)行最需要解決的是功能材料，包括電子屏蔽材料和散熱材料。喬越集團(tuán)提供高功率雷射二極管芯片的高導(dǎo)熱接著材 ( > 60 WmK)、及光模塊Lens的主動(dòng)對(duì)位接著需求（UV+Thermal），以及高頻組件的電磁波處理方案（EMI屏蔽/吸波），不但能有效并直接的提供客戶在制程上的需求。同時(shí)也能搭配喬越集團(tuán)提供的相關(guān)電子膠材，滿足各式產(chǎn)品在接著封裝應(yīng)用的需求。
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-撰文:產(chǎn)品推廣部
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