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環(huán)氧樹脂
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產(chǎn)品名稱
概要信息
自流平和自焊接粘合劑。具有更高的穩(wěn)定導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，出色的可靠性和易于返工。消除焊接過(guò)程中的氣體，焊劑殘留物和焊料滲漏。
奈米級(jí)底部填充 填料尺寸<5nm 結(jié)合毛細(xì)管流動(dòng)和無(wú)流動(dòng)底部填充，快速固化，快速流動(dòng)的液體環(huán)氧樹脂，可用作倒裝芯片，芯片級(jí)封裝，BGA器件，PoP和LGA應(yīng)用的底部填充。
錫球保護(hù)材料，取代Under Fill 通過(guò)浸漬，絲網(wǎng)印刷和分配應(yīng)用 提高焊點(diǎn)可靠性，消除CSP，BGA，倒裝芯片和PoP（封裝上封裝）的焊點(diǎn)開裂，特別是無(wú)鉛應(yīng)用/替換底部填充材料
產(chǎn)品類型
應(yīng)用領(lǐng)域
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