環(huán)氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR

對(duì)于CSP、BGA晶片做底填時(shí),可以緩沖錫球接點(diǎn)的膨脹收縮應(yīng)力,并可以緩沖摔落測(cè)試時(shí)的反作用力傳導(dǎo)的剪力。

環(huán)氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1100 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY BLACK,30ML-SYR

本產(chǎn)品是針對(duì)電子制品所開發(fā),覆晶封裝用的單液型環(huán)氧樹脂。具有良好的操作性,可廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品的灌注,填縫和封裝。

環(huán)氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1378 EPOXY FOR FLIPCHIP ENCAPSULATION BLACK,30ML=45G-SYR

本產(chǎn)品是針對(duì)電子制品所開發(fā),覆晶封裝用的單液型環(huán)氧樹脂為無(wú)溶劑型單液環(huán)氧樹脂,完全不含揮發(fā)性物質(zhì),不會(huì)釋放毒素。在溫度80oC時(shí)具有良好的滲透性。固化后具有良好的低收縮性。固化后對(duì)于氣態(tài)和液態(tài)的水分都具有良好的抵抗能力。符合EC RoHS法規(guī)規(guī)范。符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm

環(huán)氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL 1483 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN LIGHT YELLOW,30G-SYR

通用型接著／密封

環(huán)氧樹脂 FONG YONG E 536 EPOXY POTTING RESIN BLACK,5KG-CAN 100:30

耐高壓,耐溫150℃

環(huán)氧樹脂 SIL-MORE EF 400 A-B EPOXY POTTING RESIN BLACK,5KG-CAN

耐高溫