環(huán)氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR

對于CSP、BGA晶片做底填時,可以緩沖錫球接點的膨脹收縮應(yīng)力,并可以緩沖摔落測試時的反作用力傳導(dǎo)的剪力。

聚氨酯樹脂 SIL-MORE EU 101 FLEXIBLE PU RESIN CLEAR,5KG-CAN 1:1

具有耐陽光紫外線,室外長時間曝曬不變黃之優(yōu)點

矽膠 加成型 DOWSIL? EE 1100 A-B LED POTTANT BLACK,18KG-PAIL

低黏度,接著力

改質(zhì)聚異氰酸酯 PU-SIL PU-SIL 303 A 2K NON-SOLVENT CASTING RESIN LIGHT YELLOW LIQUID,15KG-PAIL

混合后彽黏度灌注/電器性質(zhì)良好/無溶劑（100％固含量）室溫硬化（升溫可加速反應(yīng)）/耐溫范圍：-40~200℃

環(huán)氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1100 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY BLACK,30ML-SYR

本產(chǎn)品是針對電子制品所開發(fā),覆晶封裝用的單液型環(huán)氧樹脂。具有良好的操作性,可廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品的灌注,填縫和封裝。

環(huán)氧樹脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1378 EPOXY FOR FLIPCHIP ENCAPSULATION BLACK,30ML=45G-SYR

本產(chǎn)品是針對電子制品所開發(fā),覆晶封裝用的單液型環(huán)氧樹脂為無溶劑型單液環(huán)氧樹脂,完全不含揮發(fā)性物質(zhì),不會釋放毒素。在溫度80oC時具有良好的滲透性。固化后具有良好的低收縮性。固化后對于氣態(tài)和液態(tài)的水分都具有良好的抵抗能力。符合EC RoHS法規(guī)規(guī)范。符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm